很想买K750C，最近一直在关注它，但碍于它的价格数字大于手中的大洋数目，所以只能仍是关注 :-(

下面是转自数码天下的一篇关于K750C的拆卸文章，（我关注的一个结果——未买机子先了解它了）非常不错，故拿过来跟大家一起分享！！！

索尼爱立信在万众瞩目的情况下推出了旗下第一台具备200万像素的自动对焦手机K750，强大的拍摄能力以及强劲的多媒体性娱乐性能均让K750受关注的程度异常火爆，更为大家带来了迷一般的诱惑，在继我们IT世界手机栏目在为大家送上了K750多篇详细的测试报告后，为了能够让大家再进一步的了解K750的强劲的“芯”以及其极为出色的工业设计，我们在解决了一个个在拆卸过程中所遇到的难题，马不停蹄的为大家送上K750的详尽拆机过程及分析报告。
　　K750由于在电池拆装的方面采用了全新的设计，因此在机身固定螺丝的设计也略微有所不同，受到后盖设计的影响，达开电池后盖后可以看到四颗螺丝，其中两颗是六角螺丝，用来固定后盖的则为十字螺丝。四颗螺丝均在机身背面的底部，机身背面的上部则为占据了机身面积2/3的后盖，后盖没有螺丝固定。在将四颗螺丝拆下之后，K750并没有能够轻松的打开其后盖，整个后盖采用了倒扣的方式固定在机身上，正因为这种的结构为我们的拆解带来了困难，为了让外壳保持完整切不受损伤，因此我们采用了特殊的方法进行后盖的拆解，利用工具小心的将后盖与机身的边缘小心的撬起后，用巧力将其小心的拆下，后盖便从机身上拆下来了，拆下后我们可以看清楚K750摄像头的保护滑盖等相关配件。

然而后盖的拆下并没有为K750的拆卸提供到有效的帮助，整台机拆卸的最大的难度在于机身前面板的拆卸，前面板同样采用了倒扣的方式固定在主板上，由于是整体性的固定，因此并没有后面板有工具切入点那么的好拆，经过一番的研究，最终的方案便是从手机存储卡记忆棒的插槽入手，用工具小心慢慢的一点一点撬开紧密结合的面板，在拆下前面板后，屏幕、键盘便展示在我们的眼前。将面板拆下后的裸体开机画面及拍摄的界面有着让人无法抗拒的一面。

K750的键盘设计十分特别，软胶与硬塑的结合让键盘更为经久耐用。紧接着便将键盘的电路板拆下来，键盘的电路板通过排线的方式连接在主板上，半按对焦方式的快门键连接在键盘上，与黑色的底座粘贴在一起，撬开排线取下键盘与底座，键盘背面为金属不锈钢材质，增加按键操作的稳定性。 黑色的底座不单止用来固定键盘，同时还具备固定屏幕的作用，屏幕通过几个插孔由螺丝固定在主板上方，将螺丝拆下后键盘便松动了，键盘的电路板穿过五维导航键，小心的绕着五维导航键取下屏幕的电路板，同样将排线撬开便将屏幕从机身上分离出来了。

接着要拆下的便是机身的主板了，在主板上仍有一条排线将摄像头与主板相连，摄像头固定在机身上，要拆下主板必须先将排线取下。取下排线后，先将主板的上部撬起，然后将两侧的倒扣外撬，由于采用了新的数据通讯接口，因此在主板上有一突起的触点位置，触点插入在数据线接口上，需要小心的拔出来，在装回主板的时候也必须先将改处插上才能继续进行下一步的安装。主板取下后我们来欣赏下主板的前后模样。





　将主板先放一般，等下再为大家做主板的剖析，然后继续我们的拆机之旅，摄像头同样通过排线连接到主板上，但是连接的方式有变，K750的摄像头并不是直接引出排线的，排线同样是压扣的方式连接摄像头，将排线撬开便可以将摄像头取下了。取下摄像头后让我们大家来观赏一下K750身上最高科技含量的东西吧，正方形的设计，内含多块镜片以保证对焦的准确与成像的清晰。由于自动对焦模块的设计过于精密，在此便不对摄像头的自动对焦模块进行拆解了。

摄像头拆下后我们接着来看摄像头的配件――闪光灯和滑盖激活摄像头的开关。双闪光灯为夜晚的拍摄提供了极大的方便，亮度十分之高。闪光灯旁的微触开关便是摄像头的开启和关闭的开关，滑盖向外滑开，开关向外弹出，摄像头处于激活的状态，滑盖闭上，开关闭合，摄像头便处于关闭的状态。



　
接着我们将机身上的内置天线、振动器、扬声器与听筒分别拆下，拆下后我们可以看到听筒和独立的扬声器是一起安装在同一个共振腔内，体积偏大的共振腔在铃声响起时获得更为优秀铃声质量。

当一切的零配件都拆下后，我们接下来便进行主板的分析。K750的主板是由多层板压制，以获得更为稳定的电气性能，从芯片上的标志来看，K750延用了不少爱立信生产的芯片，对于DB2011这颗核心的处理芯片曾在K700中出现，有着同样的性能表现，至于K750在菜单反应以及输入文字的反应速度加快相信是通过软件的优化而达到的。

　这颗采用了NAND技术的芯片便是K750的内存芯片，从芯片上的256的数字标识我们可以计算得出该芯片的容量与机身的内存容量一致，均是34M。此种类型的芯片被大量的使用在数码相机的领域，K750的选用以为着其正在朝着数码相机领域发展。

对于蓝牙芯片的选择，K750采用了飞利浦的蓝牙SiP（BGB203）技术方案，高集成的技术以及支持蓝牙最新的1.2标准。蓝牙芯片SiP包含了连接所需的所有器件：无线电、基带、存储器、滤波器、对称-不对称转换器和其他分立元件都集成在一起，不仅节省了手机爱开发设计时的芯片数量，还大大的降低了制造的成本。有此蓝牙芯片我们可以看出K750采用了目前最快的蓝牙1.2技术，让传输快捷轻松。

　另外一颗飞利浦的芯片则集成了音频功能，将FM收音机模块全内置，同时也提供了音频、MP3回放以及EQ调整的能力，是整机的音效处理芯片。飞利浦在音响方面的造诣大家是有目共睹的，K750上的飞利浦芯片则为其提供了强大的音频处理能力及优秀的音质。

　由于部分芯片被金属屏蔽盖的支架遮挡住，因此无法对其进行分析，下面大家便欣赏下K750主板在细节方面的设计吧。





至此，索尼爱立信K750的拆卸到此便结束了，通过K750的拆机过程，我们可以知道索尼爱立信在K750的设计上不仅花了心思，在零配件方面均采用了目前处于主导地位的芯片和配件，有着极高的科技含量。在最后结束的时候例牌的为大家送上K750的拆解全家福。